2026年7月10日，华中科技大学集成电路学院“珞喻芯行实践队”师生一行来到武汉世隆科技有限公司（以下简称“世隆科技”）开展交流学习活动。双方围绕具身智能机器人核心技术、芯片硬件配套、多行业落地应用、产学研协同育人等议题展开深度研讨，打通集成电路理论研究与智能机器人产业落地的互通渠道，深化产教融合协同创新合作。
实地参观，直观感受智能装备产业化实力
在企业技术负责人陪同下，实践队先后参观企业智能装备展厅、机器人调试实验室与技术研发中心。现场集中展示人形、四足具身智能机器人整机产品、配套感知芯片、运动控制模组、车载智能探测系统等核心成果。企业工程师现场演示机器人自主导航、环境感知、多场景作业等实操功能，详细讲解机器人底层芯片驱动、算力调度、传感器集成等关键技术难点，结合变电站巡检、应急救援、政务导览、基建检测等落地案例，向师生介绍集成电路芯片如何赋能具身机器人实现高性能、高稳定作业。企业技术负责人实地演示了具身智能机器人在复杂地形巡检、多模态人机交互等场景下的运行效果，详细讲解了企业在机器人运动控制、多传感器融合、端侧算力优化等方向的研发积累。
队员们近距离观摩设备调试全流程，结合课堂所学集成电路设计、嵌入式开发、智能感知等专业知识，针对芯片功耗优化、机器人实时信号处理、极端工况硬件适配等一线工程问题主动提问，与研发团队现场交流探讨，真切体会集成电路与机器人交叉产业的技术融合逻辑。
座谈深研，聚焦具身智能技术与应用共谋发展
参观结束后，校企双方召开专项交流座谈会。
武汉世隆科技相关负责人首先对华中科技大学集成电路学院实践队的到访表示热烈欢迎，系统介绍公司发展布局、智能机器人核心业务链条、在地化研发团队与产业化优势。作为深耕智能探测、具身智能机器人研发领域的高新技术企业，武汉世隆科技此前已携导览人形机器人、智能巡检机器狗等多款自主研发产品亮相江夏区科技创新推进大会，相关技术成果获得行业专家与各级主管部门的高度认可。负责人表示，当前具身智能机器人作为新质生产力重点赛道，行业对芯片设计、嵌入式算法、软硬协同复合型人才需求持续激增，企业在机器人终端落地过程中，亟需高校前沿理论、集成电路研发能力支撑，破解硬件算力、芯片小型化、多传感器融合等技术瓶颈，期待依托华科大集成电路学科优势，搭建长期产学研合作平台。
华科大带队负责人介绍了集成电路学院学科建设、科研平台、人才培养体系，以及学院在智能感知芯片、嵌入式系统、AI算力硬件等方向的科研积累。本次“珞喻芯行”实践活动旨在引导学子走出校园，走进产业一线，打通理论学习与工程实践壁垒，精准对接行业真实技术需求，培育兼具芯片研发与智能系统开发能力的复合型人才。队员代表结合专业学习方向，围绕具身机器人专用芯片架构、低功耗集成电路设计、机器人端侧AI部署、校企联合课题开发、实习实训渠道搭建等内容与企业技术骨干充分交换意见。
华科大带队负责人介绍了集成电路学院学科建设、科研平台、人才培养体系，以及学院在智能感知芯片、嵌入式系统、AI算力硬件等方向的科研积累。本次“珞喻芯行”实践活动旨在引导学子走出校园，走进产业一线，打通理论学习与工程实践壁垒，精准对接行业真实技术需求，培育兼具芯片研发与智能系统开发能力的复合型人才。队员代表结合专业学习方向，围绕具身机器人专用芯片架构、低功耗集成电路设计、机器人端侧AI部署、校企联合课题开发、实习实训渠道搭建等内容与企业技术骨干充分交换意见。
在座谈期间，双方聚焦具身智能机器人的行业痛点展开深入交流。实践队成员结合集成电路专业的研究方向，围绕机器人核心关节的芯片选型、算力功耗平衡、嵌入式系统优化等技术问题，与世隆科技的研发团队展开热烈讨论。企业方面也结合自身落地经验，向同学们介绍了当前具身智能在工业巡检、智慧文旅、应急安防等场景的实际应用案例，拆解了从实验室技术原型到商业化落地过程中需要突破的工程化难题。
本次交流活动不仅让青年学子走出课堂，直观了解到具身智能产业的一线研发需求，也为校企双方后续在技术攻关、实习实践、成果转化等维度的合作打下了坚实基础。未来双方将以本次交流为起点，探索建立长效联动机制，推动集成电路领域的学科优势与企业的产业需求深度结合，共同为武汉区域智能机器人产业的创新发展注入青春动能。
座谈核心聚焦三大交流方向：
1.底层硬件技术协同：探讨适配人形、四足机器人的专用感知、驱动集成电路设计方案，平衡机器人算力、体积、功耗的芯片优化路径；
2.多场景落地应用拓展：围绕应急救援、电力巡检、城市运维、文博导览等场景，交流具身机器人成套解决方案与硬件配套升级思路；
3.校企协同育人新模式：商议共建实践实训基地、联合开展科研攻关、企业工程师进课堂、学生短期项目实习等合作落地路径。
现场交流氛围热烈，双方针对行业现存技术痛点、未来技术迭代方向达成多项初步合作共识。
知行合一，以产教融合培育集成电路创新人才
此次研学交流，是华中科技大学集成电路学院落实暑期社会实践、深化产教融合、推进“芯机融合”交叉学科人才培养的重要实践。“珞喻芯行”实践队队员纷纷表示，本次走进企业一线，跳出课本理论直面产业真实研发场景，清晰认识到集成电路作为具身智能机器人的硬件核心，对整机性能、场景落地起到决定性作用，进一步明晰自身专业学习的发力方向，坚定投身高端智能装备、集成电路自主创新领域的信念。
武汉世隆科技相关负责人表示，公司将持续加强与华中科技大学集成电路学院常态化交流，充分发挥企业产业化、工程化优势与高校科研、人才优势，共同深耕具身智能机器人赛道，联合攻克“芯片+机器人”关键核心技术，搭建人才输送、联合研发双向平台，为区域智能装备产业高质量发展、集成电路产业高水平自立自强贡献校企协同力量。
